原始聚合物薄膜的整經(jīng)
重離子由離子源產(chǎn)生,然后通過(guò)回旋加速器加速至高達(dá) 4 MeV/uma 的能量。
對(duì)于束流,聚合物薄膜通過(guò)掃描離子束在真空下以恒定速度展開(kāi);因此,軌道密度(或所需的孔密度)由離子束強(qiáng)度和薄膜速度精確定義。
將薄膜拉到彎曲輥上以增加軌道的角度范圍,從而通過(guò)避免平行雙軌道來(lái)提高膜過(guò)濾器的選擇性。
橫梁聚合物薄膜的化學(xué)蝕刻
束流過(guò)程中產(chǎn)生的線性軌道主要以大分子斷鏈、高親水性化學(xué)基團(tuán)和自由真空為特征。
因此,軌道比周圍的本體聚合物對(duì)化學(xué)物質(zhì)更敏感,并且可以被選擇性地蝕刻,從而導(dǎo)致它們暴露在孔隙中。
化學(xué)蝕刻通常是在控制良好的濃度和溫度下使用堿性水溶液進(jìn)行的。其主要特征在于軌道蝕刻速率(V t )和體蝕刻速率(V g )。 需要高比率 V t / V g才能獲得具有圓柱形孔的均質(zhì)膜過(guò)濾器。
孔徑由蝕刻條件定義,而孔密度由光束參數(shù)定義。因此可以獨(dú)立地選擇孔徑和孔密度。