Gelest® xPDMS 2 部分高伸長(cháng)率復制硅膠彈性體（100:1 套件）

Gelest® xPDMS 是一種柔性、半透明的模塑和封裝化合物，其伸長(cháng)率明顯高于傳統有機硅。與傳統的硅膠 RTV 相比，Gelest® xPDMS 還具有更大的自密封性，允許插管和光纖以及電活性互連的機械穿透。

加工制造

將 A 部分和 B 部分以 100:1 的比例混合。盡量避免引入氣泡。對于關(guān)鍵應用，在真空下混合約 20 分鐘進(jìn)行脫氣。25 °C 下的適用期為 24 小時(shí)。避免在轉移和鑄造過(guò)程中截留空氣。在 80°C 下固化 4 小時(shí)或在室溫下固化 36 小時(shí)。